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台积电欲涨价15% 汽车半导体缺货困境下 产业链博弈正在上演
来源于:科创板日报      发布于:2021-1-30 13:08:03      点击量:

“芯片荒”的蔓延仍在继续,而汽车芯片俨然已成为供需的主要矛盾。面对短期内难以弥补的产能缺口,产业链内部的博弈已经上演。

据日经新闻报道,为应对全球性的半导体短缺,台积电等台湾芯片代工商考虑调涨芯片价格,以车用晶片为主,涨幅最高达15%,最快预计从2月下旬起实施。

报道指出,目前考虑调涨晶片价格的台湾企业,包括台积电、联电等公司,并已向荷兰恩智浦、日本瑞萨电子等车用半导体制造商客户,询问涨价意愿。

由于后者已向各国车厂提出涨价要求,若负责代工的台湾企业也决定涨价,车用半导体价格将难免进一步上扬,极可能影响各国车厂获利。

设计厂、制造商坐地起价台积电称或优先汽车芯片生产
据悉,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。其中,瑞萨电子要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。东芝开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。恩智浦、瑞士意法半导体等也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。
需要指出的是,这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。
面对急剧增长的需求,台积电方面表示,将“优化”芯片生产流程,以提高效率。若能进一步提高产能,将优先生产汽车芯片。
财报显示,2020年汽车芯片仅占台积电销售的3%,落后于智能手机48%和33%的高性能芯片。虽然去年第四季度汽车用芯片销量较上一季度跃升27%,但仍只占该季度总销量的3%。

欧美车企开启上游索赔但仍将为“过度依赖”买单


不过,面对设计厂商调涨价格,晶圆制造厂“坐地起价”,产能、利润均受重压的车企也并不坐以待毙。根据外媒报道,大众、福特均已就芯片短缺向供应商寻求索赔。
其中大众方面受影响的汽车供应商包括德国博世和大陆,前者希望确保博世和大陆共同承担责任,并部分补偿公司由此产生的额外成本。另据《Automobilwoche》杂志报道,大众正在与芯片替代供应商进行谈判,但有人担心这可能导致价格上涨。
业内人士称,大众汽车在春季第一次封锁后不久就向供应商称,将再次将产量提高到疫情前的水平。“尽管如此,半导体制造商还是将生产转移消费电子等高增长的行业,这让汽车行业客户的芯片供不应求。”该业内人士补充说。
然而,对于汽车制造商来说,相对于其损失来说,向供应商索赔可谓“九牛一毛”。据桑福德伯恩斯坦公司预测,由于芯片供应短缺,今年上半年全球汽车工业将减产450万辆,德国汽车零部件供应商大陆集团预估芯片缺货的情况在6至9个月后才会改善。
德国《明镜周刊》报道援引罗兰贝格管理谘询公司专家贝雷特(Marcus Berret)表示,自从日本福岛核灾以来,汽车供应链就没碰过这么严重的问题。
文章指出,一方面,“芯片荒”凸显了一直存在的汽车汽车业过度依赖零件供应商的问题,后者担心库存过多造成损失,宁愿少下单,但半导体厂调整生产线至少需要三到四个月的时间,产量不可能很快追上。
另一方面,“芯片荒”也暴露出欧洲半导体业落后美国和亚洲的结构性问题,根据麦肯锡报告,欧洲还需要10年的时间,才可能制造出足以与亚洲和美国领先者匹配的芯片。





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